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第1221章 在持续缩量的环境下短期弱势整理结构便或将会延续（第1页）

A股6月23日在持续缩量的环境下，短期弱势整理结构便或将会延续

阅读蕴藏着无尽可能，有益于明理、增信、崇德、力行，让人生绽放光彩。

朋友们晚上好，时间是6月23日星期日。现在的行情只有一个缺点，那就是没量能！郭嘉队在周五午后再次进场，沪深300、上证50相关的ETF急速放量，这个量能明显是大资金入场:。

龙虎榜机构活跃度有所回升，PCB概念股景旺电子获机构买入超9000万；车路云概念股金溢科技获机构买入超2000万；鸿蒙概念股延华智能遭机构卖出超7000万。

从近期不断释放的消息来看，只要宏观数据恢复的慢，就会加大力度，所以说利空暂时是没有的！

一线游资活跃度一般，算力概念股高新发展获一家一线游资席位买入超3000万；车路云概念股满坤科技获一家一线游资席位买入超2000万。量化资金活跃度一般，满坤科技获一家量化席位买入超2000万。

【消息面】??1、三大交易所IPO受理、上会已全部恢复。北交所于21日晚间受理了3家企业的IPO申请，这是北交所时隔3个月之后恢复IPO受理。6月20日晚间，沪深交易所各受理了1家IPO申请，这是沪深交易所时隔半年后再次受理IPO。

奥美森主要从事智能生产设备及生产线的研发、设计、生产、销售。公司主要产品包括换热器生产智能设备、管路加工智能设备和其他定制智能设备等。锦华新材主要从事酮肟系列精细化学品的研发、生产和销售，为国内硅烷交联剂、羟胺盐细分领域的龙头企业。

上交所受理的是泰金新能在科创板上市，泰金新能是西北有色金属研究院下属控股企业，主要从事高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售。

北交所受理的3家IPO企业依次是创正电气、奥美森以及锦华新材，保荐机构分别是国投证券、信达证券以及浙商证券。创正电气是一家以安全为核心的防爆解决方案提供商，公司专业从事防爆电器、防爆元件、防爆灯具和三防产品等产品的设计、制造、销售及服务。

深交所受理的是中国铀业在主板上市，中国铀业是中核集团的重要子企业之一，主要从事天然铀资源的采冶、销售及贸易，以及独居石、铀钼等放射性共伴生矿产资源综合利用及产品销售。

所以，既然IPO来了，大家就不要抱怨，平常心对待，只希望少发一点，提高一点上市公司质量，只要不是泛滥成灾就行了。对大家不一定是坏事，至少打新是有收益的。

??2、24年世界移动通信大会上海（MWC上海）将于6月26日至28日举行：华为已确认将参加本次大会，并且在华为MWC上海的预热视频中，首次出现了华为"5GA"网络标识，这也意味着华为手机已做好升级5G-A网络的准备。

??3、飞天茅台散瓶批发参考价跌至2140元，单日跌近百元。今日酒价披露的最新参考价显示：24年飞天茅台散瓶批发参考价从前一日的2235元下跌至2140元，单日跌近百元。原先的24年飞天茅台的批发参考价也从前一日2480元瓶跌至2420元瓶。

【资金面】：近期底部资金频频异动，机构资金关注度高;

【政策面】：公司是半导体产业链细分龙头，充分受益国家大基金三期;

【基本面】：受益下游需求回暖、行业景气度提升，中报业绩确定性强;第四：沪深300ETF，盘中集体放量，比前一日放大了3倍多，特别是下午的放量，明显是国家队进场护盘。沪深300等宽基上一次放量是在1月底、2月初，也是在这个点位附近。

现在指数再次跌破3000点，ETF再次放量，释放了一些积极信号，不过能不能涨上去他们可不管，只管托住！！！

??【技术面】：沪指跌破3000点支撑位，盘中有国家队出手护盘，热点先于指数反弹！技术上出现放量阳线启动信号，有望启动新一轮行情。

??【板块方向】：??近期强降雨天气在南方肆虐，多次出现洪灾Y情，水利系统承受考验，刺激板块炒作。

??水利：美丽生态、绿茵生态、韩建河山、钱江水利、冠龙节能、国统股份、华蓝集团。

??1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。

??半导体及元件：晶方科技、满坤科技、景旺电子、力合微、芯朋微、海光信息、全志科技。

在6月21日举行的华为开发者大会上搭载盘古入股智能的人形机器人“夸父-MY”现身。

??人形机器人：富佳股份、科力尔、精伦电子、柯力传感、奥比中光、双林股份、亿嘉和。

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纯血鸿蒙从内到外实现全栈自研，预计8月面向消费者启动Beta升级，四季度推出正式版。

??鸿蒙：亚华电子、常山北明、万兴科技、智微智能、传智教育、中科软、润和软件。

板块方面：【方向1：鸿蒙概念】：华为开发者大会官宣了纯血鸿蒙、这是纯国产自研操作系统，不再兼容安卓应用。鸿蒙生态设备突破9亿，在国内超过了苹果，随着下周A股情绪的回暖，华为链的鸿蒙概念接下来值得重点关注！

【方向2：半导体】：国家大基金三期刚刚落地，周末央妈有宣布，5000亿科技创新再贷款加速落地，将能给半导体芯片行业带来数万亿级别的增量资金。高层发布了科创板8条，科创板大部分都是半导体芯片上市公司。

重点还是晶方科技、通富微电、这类有体量有带动性的品种试错为主了；另外300半导体相关人气表套利的：台基股份（半导体）、双乐股份（光刻胶）、明阳电路（PCB）都快出博弈点了，可以留意很明显的弱转强的机会；

中期就看存储芯片涨价逻辑，长期是半导体封测的长电，走出了10倍行情，大基金二期重点投资的是半导体材料的北方华创，也是十倍的大行情。这次大基金三期重点投资的方向会在光刻机和光刻胶等卡脖子的方向。

【方向3：车路协同】：车路协同是实现自动驾驶、低空经济等新兴产业的发展最起码的技术。发展低空经济，和想致富，先修路一个道理，下周继续重点关注。

总体而言，在持续缩量的环境下，短期弱势整理结构便大概率将会延续，故站在资金安全的角度，不妨耐心等到市场出现更为明确的止跌企稳信号后再行进场或更为稳妥。

注:（免责申明）本文仅为个人笔记，文中个股，撰文所需，非为荐股，消息素材取自网络，部分数据来源（东财，同花，财联，国金，招商，信达，中信，华泰，民生，万得，汇通等）不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。股市有风险，投资需谨慎！

天赐我一双翅膀，就应该展翅翱翔，满天乌云又能怎样，穿越过就是阳光。感谢在股市最低迷的时候认识大家;熙熙攘攘，车水马龙，不负韶华不负君。

祝大家腰缠万贯！股运长虹!顺风顺水！感谢诸君关注.点赞.评论.转发！！！2024.06.23

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