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第124章 CMOS与CCD模式（第2页）

所以，张志鹏一连多天都将自己给关在房间里查资料，在工艺设计软件上设计os芯片。

功夫不负有心人，经过将近一周时间的刻苦钻研，他终于是将自己的os芯片工艺设计技能提升到了高级。

他也总算是通过琢磨，搞出来了一个os芯片的设计方案。

看着自己设计出来的第一块os芯片，张志鹏有点儿欣喜若狂，话说，这可不是逆向工程的范畴了……

这已经是从零到1的创新！

在这个过程中，他是没有可以逆向工程的对象的。

他需要自己去琢磨，自己去研究。

自己去查一些语焉不详的理论知识和论文。

这些论文是真的很不好找！

毕竟，现在可没有互联网检索工具。

他要找资料，那就必须得去图书馆。

图书馆也不一定会有相关的资料。

他还要去托人找相关的论文。

但是，不管怎样，他的os芯片总算是设计出来了的。

这个os芯片，前世的时候，在智能手机上可是非常的重要，没有它，智能手机想要实现高清摄像拍照？门都没有的。

其实吧，数码相机的技术路线是有两种的。

一种是os相机。

另外一种就是d相机。

os全称为“互补金属氧化物半导体”，它实质上也算是一种大规模集成电路芯片。

os相机使用os传感器捕捉图像，通过逐行扫描的方式读取像素数据。

它读取速度快，功耗很低。它可以采用半导体制造工艺，可以与其他电路芯片集成在一起。

而d全称为电荷耦合器件，它也是一种用于捕捉图像的半导体芯片，它通过电荷转移的方式读取像素数据。

但d传感器需要专门的制造工艺，成本比os要高。

不过，d有一个优点：因为它采用电荷转移的方式，它的分辨率比较高而且噪点也比较少。

但是，如果把os的设计以及制造技术大幅度提升，那么os的缺点将会越来越少，哪怕在分辨率和噪点上也不比d差，这种情况下，os一统天下的时代就来临了。

最起码的，前世的时候，到了21世纪20年代，就算是那些号称专业的单反数码相机，也几乎全用的os传感器，d已经被淘汰了。

张志鹏现在要做的事情也很简单，他要先把自己设计的第一款os芯片给制造出来。

然后再在这款芯片的基础上实现迭代。

至于高清相机的其他技术难点，张志鹏都已经是选择了跟其他研究所或者教授进行合作。

他给出标准，然后让对方进行研发。

当然，他会给对方一些科研经费。

这就叫科研外包。

随后，张志鹏就又一头扎进了龙芯公司的试验车间里，他开始在其他科研人员的帮助下进行自己设计的第一款os芯片的制造。

制造的过程也是需要摸索的。

因为，需要摸索出来一个合理的工艺制造流程。

经过两三天的摸索试验，张志鹏总算是把他设计出来的第一款os芯片给造了出来。

他再去看自己的那些合作伙伴，半个多月过去了，有的甚至都还没有开始动手去做呢。

有的则是刚刚开了个头，正在经历艰难无比的研究试错阶段。

张志鹏看见这个，他就有点儿受不了。

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